Технология поверхностного монтажа печатных плат. Преимущества и описание процесса.
Первым этапом процесса сборки печатной платы является нанесение паяльной пасты на поверхность печатной платы. Основная цель - заполнить отверстия соответствующим количеством паяльной пасты, чтобы впоследствии можно было прикрепить электрические компоненты. Слой припоя должен оказаться в отверстиях, в то время как плоская поверхность печатной платы должна остаться нетронутой. Поэтому применение высокоселективной техники является обязательным для заполнения отверстий различных размеров пленкой соответствующей толщины.
Технология поверхностного монтажа
Технология поверхностного монтажа — это установка элементов на пластину с помощью припаивания SMD элемента к контактной площади. В процессе используется автомат поверхностного монтажа, который осуществляет автоматическую сборку партий плат из диэлектрика с отличным качеством установки и высокой скоростью монтажа. Такой тип монтажа дает возможность устанавливать как односторонние, так и платы с двумя рабочими сторонами, когда компоненты размещаются не только с одной поверхности печатных плат, но и с каждой стороны. Поверхностный монтаж печатных плат ведет отсчет своей истории с х годов. Все началось с монтажа смешанных микросхем, когда трудно было выполнить отверстия в поликристаллическом материале. Большая часть разработок в этой сфере принадлежит американской технологической компании IBM.
- Особенности поверхностного монтажа
- Ещё один распространённый вид пайки в производстве микросхем — SMD-монтаж.
- Технология поверхностного монтажа печатных плат Surface Mount Technology, SMT стала основой современной электронной промышленности, обеспечивая компактность, надежность и производительность электронных устройств.
- Долгое время в электронной промышленности использовался навесной монтаж компонентов.
- Технология сквозного отверстия (THT)
- Поверхностный монтаж печатных плат получил широкое распространение благодаря ряду особенностей.
- Для поверхностного монтажа гибко-жёстких печатных плат инженеры А-КОНТРАКТ собирают платы в специальную технологическую заготовку, которая даёт возможность выполнить автоматизированный монтаж.
- Монтаж поверхностно монтируемых компонентов на печатную плату осуществляется на полностью автоматизированной линии. Нанесение припойной пасты осуществляется на установке трафаретной печати SPG, ф.
| Содержание | 140 | Технология поверхностного монтажа SMT печатных плат подразумевает установку компонентов на поверхность платы посредством пайки SMD surface mounted device компонента к контактной площадке. Данный тип монтажа позволяет размещать компоненты не только с одной стороны печатной платы односторонние платы , но и с обеих двусторонние платы. |
| Нанесение паяльной пасты | 7 | Выбор между SMT и THT является не только техническим, но также включает в себя соображения стоимости, производительности и предполагаемого применения конечного продукта. |
| 72 | Микросхемы входят в перечень основных элементов любого электронного устройства. Они крепятся на пластины из диэлектрика различными видами монтажа печатных плат. | |
| 358 | Свернуть Развернуть. Автомат для установки компонентов поверхностного монтажа Quadra DVC EVO является продолжением модельного ряда бюджетных установщиков QUADRA, которые уже 18 лет поставляются на российский рынок и хорошо известны российским производителям электроники. |
Поверхностный монтаж SMD монтаж — это технология изготовления электронных изделий на печатных платах , а также связанные с данной технологией методы конструирования печатных узлов. ТМП является наиболее распространённым на сегодняшний день методом конструирования и сборки электронных узлов на печатных платах. Основным отличием ТМП от «традиционной» технологии — сквозного монтажа в отверстия — является то, что компоненты монтируются на поверхность печатной платы только со стороны токопроводящих дорожек и для этого не требуются отверстия. Сквозной монтаж и ТМП могут комбинированно использоваться на одной печатной плате. Преимущества ТМП проявляются благодаря комплексу особенностей элементной базы, методов конструирования и технологических приёмов изготовления печатных узлов [ 1 ].
.jpg)
